TSP 4000 시리즈 핫 쿠션

Regular price Material Features 열전도 매트
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Describe: TSP 3.5~5.0 W/m∙K 소프트 클리어런스 패드는 뛰어난 열 성능과 높은 순응성을 갖춘 초소프트 열 인터페이스 클리어런스 충전재입니다.이 소재는 탄성과 순응성을 유지하면서 매우 부드러운 특성을 냈다.양쪽 고유의 천연 점성은 응용에 도움이 되며 제품이 공기 간격을 효과적으로 채울 수 있어 전반적인 열 성능을 향상시킬 수 있습니다.고출력 발열 구성 요소와 관련 히트싱크, 회로 기판 또는 섀시 사이의 공간을 채우는 데 적합합니다.
  • 열전도 계수 2.0~3.0 W/m·K
  • "극도로 낮은 압력에서 낮은""S-레벨""열 저항"
  • 높은 밀착성, 낮은 경도
  • 저응력 응용을 위한 설계
  • "유리 섬유 강화, 천자, 절단 및 찢김 방지"

일반적인 어플리케이션

· 전자 소비재

· 전원 공급 장치 & amp;반도체

· 메모리 &전원 모듈

· 마이크로프로세서 / 그래픽 프로세서

· 전신

사용 가능한 옵션

· 표준 용지 크기: 18형,x18“;또는 18";x9”;

· 단면/양면 접착층 압력

· 조각 / 볼륨 또는 미리 가공된 최종 품목 부품 제공

· PI 섬유/유리 섬유 캐리어 옵션


속성 단위 4550페이지 525페이지 오후 5255시
색상 -


두껍다 밀리미터 0.25~10 0.25~10 0.25~10
열전도 계수 W/m·K 4.5 4.5 4.5
열저항
@1mm,20psi
°C/제곱인치/W 0.39 0.35 0.45
°C·cm2/W 2.51 2.26 2.9
경도 쇼씨OO 오십 25 25
화염 레벨 - 버전 0 버전 0 버전 0
전매질 강도 kV(@1mm) >;십 >;십 >;십오
부피 저항률 Ω·cm ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013
밀집 그램/입방 센티미터 3.1 3.1 3.1
인장 강도 포인트 / 제곱인치 35 26 /
신장률 % 42 45 /
압축 변형 (%)
주어진 압력 아래
10파운드/제곱인치 십삼 십육 십사
제곱형 50파운드 36 48 45
제곱형 100파운드 52 62 58
개전 상수 @1메가헤르츠 5.5 5.5 5.5
html(CVCM) % ≤0.20(0.05) ≤0.20(0.05) ≤0.20(0.05)
작동 온도. -60~200 -60~200 -60~200
RoHS/REACH - 순종 순종 순종

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